首 頁 >> 環(huán)氧樹脂潛伏型固化劑
GLOD®系列為超微粉級雙氰胺屬于潛伏型固化劑，作為單組份環(huán)氧樹脂配方系統(tǒng)的固化體系。粒徑分布窄而穩(wěn)定，主要應(yīng)用于中高溫固化體系，與標(biāo)準(zhǔn)雙酚 A 環(huán)氧（EEW≈190）配合，推薦比例6-10PHR，常規(guī)固化條件為 180℃/30min。不同粒徑可以滿足不同的工藝和應(yīng)用領(lǐng)域，搭配我們GLOC®有機(jī)脲促進(jìn)劑可進(jìn)一步降低固化溫度, 加快固化速度。
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規(guī)格 |
GLOD®-100M |
GLOD®-100U |
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外觀 |
白色粉末 |
白色粉末 |
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熔點℃ |
209-212 |
209-212 |
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雙氰胺含量% |
98.5% |
96% |
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二氧化硅含量% |
1.5% |
4% |
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粒徑 98% < |
10μm |
6 μm |
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粒徑 50% < |
5 μm |
3μm |
其主要特點如下：
1. 用途：預(yù)浸料，膠黏劑，粉末涂料。
2. 包裝、貯存：6kg/紙箱、工藝袋、集裝袋或定制；密封在原容器中，貯存陰涼干燥處，貯存期不超過12個月。
我們專業(yè)于異氰酸酯改性,主要產(chǎn)品應(yīng)用于環(huán)氧樹脂用促進(jìn)劑與潛伏型固化劑,聚氨酯膠黏劑,彈性體交聯(lián)劑,纖維表面處理液,粉體涂料等新型特種功能材料的研發(fā)生產(chǎn)與銷售.
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